工業(yè)區框架結構

  三星（中國）半導體12英寸閃存芯片二期鋼結構項目——EDS棟、兩側回風(fēng)廊、倉庫棟。鋼筋混凝土鋼結構柱+鋼梁、倉庫棟為鋼柱+鋼梁等主次結構組成，用鋼量約2000噸。